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轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察

在之前，聯(lián)發(fā)科因?yàn)楦叨朔αΓ械投耸?，被分析人士狠批，但最近他們似乎正在逐漸收復(fù)失地。

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科10 日傍晚公布8 月份營(yíng)收，金額來(lái)到新臺(tái)幣230.43 億元，較7 月份的206.88 億元，增加11.38%，較2018 年同期的235.02 億元，減少1.95%，金額為近11 個(gè)月來(lái)的新高紀(jì)錄。累計(jì)，2019 年前8 個(gè)月合并營(yíng)收來(lái)到1,580.2 億元，較2018 年同期的1,540.62 億元，增加2.57%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前法說(shuō)會(huì)時(shí)，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，預(yù)估2019 年第3 季營(yíng)收約新臺(tái)幣653 億元到702 億元之間，較第2 季增加6% 到14%，毛利率41.5 % 正負(fù)1.5 個(gè)百分點(diǎn)。其中，在行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)及成長(zhǎng)型產(chǎn)品持續(xù)成長(zhǎng)，在有心信達(dá)成預(yù)估全年年毛利率與營(yíng)業(yè)利益雙成長(zhǎng)目標(biāo)的情況下，以目前第3 季前2 個(gè)月的營(yíng)收狀況來(lái)看， 9 月份營(yíng)收有機(jī)會(huì)續(xù)創(chuàng)近來(lái)新高紀(jì)錄。

日前亞系外資研究報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科許多「史上第一次」 的成績(jī)中，首先5G 單芯片部分，包括三星與英特爾目前都認(rèn)真考慮過(guò)采用。三星已在研究2020 下半年采用的可能性之外，其他中國(guó)品牌手機(jī)廠，如OPPO、vivo、小米，甚至華為也都積極關(guān)注。雖然，因?yàn)槿菫槁?lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一，態(tài)度會(huì)較保守，但這也象征首次認(rèn)可聯(lián)發(fā)科的5G 技術(shù)。英特爾方面，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)推出的5G 上網(wǎng)PC，也可能會(huì)有潛在機(jī)會(huì)，可能是聯(lián)發(fā)科首次與英特爾合作情況下，看好聯(lián)發(fā)科接下來(lái)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，一舉將目標(biāo)價(jià)提升至每股新臺(tái)幣500元的價(jià)位。

而對(duì)于接下來(lái)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)的5G 單芯片處理器部分，蔡力行曾經(jīng)指出，5G SoC 已在第3 季送樣，預(yù)計(jì)2020 年第1 季開(kāi)始出貨，2020 年全年出貨量將上看1 億套。而隨著5G 芯片出貨拉抬，該外資也進(jìn)一步指出，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC 的統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科2019 年第2 季在中國(guó)的單芯片處理器市占率已經(jīng)從第1 季的20% 上漲到27%。

由過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的股價(jià)與其在中國(guó)單芯片處理器市占率的多寡呈現(xiàn)正相關(guān)，尤其目前聯(lián)發(fā)科在中國(guó)的單芯片處理器市占率逐漸成長(zhǎng)的情況下，加上2020 年5G市場(chǎng)的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也將取得一定市場(chǎng)比例下，因此看好未來(lái)的發(fā)展性。

還有硬仗要打

隨著5G時(shí)代來(lái)臨，各廠商在相關(guān)設(shè)備、終端裝置與零組件的競(jìng)逐態(tài)勢(shì)也日益明顯。聯(lián)發(fā)科在5G布局耕耘多年，希望搶占第一波商機(jī)，但在勁敵高通也使出渾身解數(shù)沖刺5G，以及華為、三星自制芯片能力愈來(lái)愈強(qiáng)下，聯(lián)發(fā)科要在5G闖出一片天，還有硬仗要打。

聯(lián)發(fā)科積極朝5G前段班邁進(jìn)，本季送樣首顆5G單芯片（SoC）產(chǎn)品，陸續(xù)傳出在客戶端有不錯(cuò)的回響。外界關(guān)注，其5G芯片開(kāi)始出貨的時(shí)程，將牽動(dòng)該公司相關(guān)業(yè)績(jī)起飛的時(shí)間點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科已規(guī)劃明年會(huì)有更多5G系統(tǒng)單芯片問(wèn)世，可以想見(jiàn)，除了中高端之外，該公司也不會(huì)放過(guò)相對(duì)平價(jià)的市場(chǎng)，以多元產(chǎn)品線迎擊從過(guò)去幾個(gè)行動(dòng)通訊世代就相互廝殺至今的對(duì)手。

尤其是在5G發(fā)展腳步最快的大陸市場(chǎng)，過(guò)去聯(lián)發(fā)科一度與其他廠商比拼時(shí)顯得辛苦，但在美中貿(mào)易戰(zhàn)的氛圍當(dāng)中，接下來(lái)有機(jī)會(huì)占據(jù)比對(duì)手更有利的位置。

雖然目前有多家手機(jī)廠商已逐步開(kāi)發(fā)或具備自制芯片的能力，這對(duì)于外部芯片廠商來(lái)說(shuō)，一直都是難以去除的隱憂，不過(guò)到目前為止，外界仍看好聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)發(fā)展初期的潛力，明年還是有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取不少手機(jī)客戶的青睞。