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（文/觀(guān)察者網(wǎng) 呂棟 編輯/張廣凱）

近日，雷軍宣布小米自研設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”即將發(fā)布的消息，引發(fā)大量關(guān)注。就在剛剛，雷軍微博透露了更多關(guān)于小米芯片的信息，這顆備受關(guān)注芯片的核心信息也揭開(kāi)了面紗——第二代3nm工藝制程，追平了當(dāng)前國(guó)際最先進(jìn)設(shè)計(jì)水平，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。此前，市場(chǎng)普遍猜測(cè)小米芯片為4nm水準(zhǔn)。這顆芯片的問(wèn)世，標(biāo)志著小米成為蘋(píng)果、三星、華為之后，全球第四個(gè)擁有自研設(shè)計(jì)SoC芯片能力的手機(jī)廠(chǎng)商，這也是中國(guó)大陸首次成功實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)突破，填補(bǔ)了先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)空白，是中國(guó)科技行業(yè)的里程碑事件。

雷軍表示，玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時(shí)間，截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。“我相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三?！?

圖源：雷軍微博

值得指出的是，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)放緩，歐美巨頭推動(dòng)芯片微縮的腳步也逐步放慢，我們每前進(jìn)一小步，差距就縮小一大步，這是中國(guó)芯片追趕的關(guān)鍵時(shí)刻。在追趕國(guó)際領(lǐng)先的過(guò)程中，芯片設(shè)計(jì)與制造一體兩面，同等重要。

長(zhǎng)久以來(lái)，公眾對(duì)芯片的認(rèn)知，普遍停留在芯片制造層面，臺(tái)積電的納米級(jí)制程工藝驚艷表現(xiàn)，常讓人誤以為芯片競(jìng)賽的勝負(fù)只取決于半導(dǎo)體制造。

事實(shí)上，設(shè)計(jì)與制造是芯片產(chǎn)業(yè)最為重要的兩道工序，翻開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，芯片設(shè)計(jì)的難度并不亞于制造，沒(méi)有英偉達(dá)設(shè)計(jì)的GPU版圖，臺(tái)積電不可能造出全球頂尖的AI芯片，沒(méi)有高通的設(shè)計(jì)，三星同樣無(wú)法造出高端手機(jī)SoC。這種設(shè)計(jì)和制造的協(xié)同，是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的重要啟示。

要想追上世界先進(jìn)水平，中國(guó)芯片必須兩條腿走路，設(shè)計(jì)與制造齊頭并進(jìn)。芯片制造是超重資產(chǎn)行業(yè)，涉及產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈?zhǔn)謴?fù)雜，需要重點(diǎn)投入和協(xié)調(diào)，突圍應(yīng)該只是時(shí)間問(wèn)題。同樣重要的芯片設(shè)計(jì)，我們有大量像華為、小米這樣的中國(guó)科技中堅(jiān)投身其中，車(chē)規(guī)芯片、服務(wù)器芯片的設(shè)計(jì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm突破，這次小米在更為復(fù)雜的手機(jī)SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3nm突破，一舉追平全球最先進(jìn)水平。

雖然小米還未公布“玄戒O1”的性能指標(biāo)，但這顆芯片的表現(xiàn)無(wú)疑值得期待。十年飲冰，難涼熱血，小米并非半導(dǎo)體行業(yè)的新兵，早在2014年就成立了松果電子研發(fā)芯片。雖然早期的澎湃S1表現(xiàn)不盡如人意，但在技術(shù)高度密集的芯片行業(yè)，最寶貴的精神就是堅(jiān)持，縱觀(guān)英偉達(dá)、高通、蘋(píng)果、英特爾這些歐美巨頭，無(wú)一不是經(jīng)過(guò)數(shù)十年高投入才有今天的輝煌。

十年來(lái)，小米從未放棄在半導(dǎo)體和操作系統(tǒng)等底層技術(shù)領(lǐng)域攻堅(jiān)，近5年研發(fā)投入超過(guò)千億。在澎湃S1遭遇挫折后，小米持續(xù)在芯片領(lǐng)域深耕，連續(xù)推出多款功能芯片，最終量變引發(fā)質(zhì)變，攻下了芯片設(shè)計(jì)“皇冠上的明珠”——手機(jī)SoC。要知道，手機(jī)SoC幾乎是最復(fù)雜的芯片，包含多個(gè)功能模塊，小米自研的這顆SoC擁有高達(dá)190億個(gè)晶體管，是小芯片的數(shù)十倍。小米的突破，不僅讓其有能力與蘋(píng)果、三星等世界級(jí)巨頭同臺(tái)競(jìng)技，也再度證明一個(gè)道理：只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒(méi)有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來(lái)者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)。

眾所周知，近些年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在外部環(huán)境壓力、內(nèi)部政策支持下，已經(jīng)取得顯著進(jìn)步，成熟制程芯片的設(shè)計(jì)和制造已形成規(guī)模。但我們追趕的同時(shí)，國(guó)外的芯片巨頭也在繼續(xù)進(jìn)步。這警示著我們，中國(guó)要實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)，就必須在高端芯片設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)方向上突破，兩手抓、兩手都要強(qiáng)。

這次小米實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)突破，無(wú)疑將對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈形成牽引效應(yīng)，一方面可以留住國(guó)內(nèi)的高端芯片人才，甚至吸引海外頂尖人才回國(guó)；另一方面也能提升小米產(chǎn)品軟硬協(xié)同的體驗(yàn)，激發(fā)上下游研發(fā)配套的熱情和活力，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)創(chuàng)新鏈邁向高端。

一花獨(dú)放不是春，百花齊放春滿(mǎn)園。在中國(guó)從芯片大國(guó)邁向芯片強(qiáng)國(guó)的征程中，高端芯片設(shè)計(jì)和制造是必須拿下的“上甘嶺”，這需要國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)有更多有實(shí)力的選手團(tuán)結(jié)起來(lái)。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)還是芯片制造，唯有實(shí)干，方能突圍。事實(shí)上，中國(guó)科技企業(yè)的目標(biāo)是一致的，那就是一定要趕上和超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平。小米這次突破給國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)打了一針強(qiáng)心劑。期待有更多像小米一樣的中國(guó)企業(yè)，板凳愿坐十年冷，迎難而上追趕國(guó)際先進(jìn)水平，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)芯邁向世界一流！

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