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(文/湯普濟 編輯/呂棟）

據(jù)國外科技媒體“toms hardware”4月17日報道，近幾個季度以來，馬來西亞已成為中國臺灣地區(qū)計算系統(tǒng)和計算機零部件（如CPU與GPU）的主要進口國。

分析師Lennart Heim發(fā)現(xiàn)的數(shù)據(jù)顯示，2025年3月，中國臺灣地區(qū)對馬來西亞的計算機系統(tǒng)出口額達18.74億美元（約合人民幣136.89億元），而去年3月出口額僅為4.02億美元（約合人民幣29.36億元），同比增長366%，相較于2023年3月的340萬美元（約合人民幣2487萬元）更是大幅增長55117%。

在美國對用于人工智能和高性能計算的先進GPU實施限制措施后不久，這些現(xiàn)象開始凸顯。

中國臺灣地區(qū)對馬來西亞計算機系統(tǒng)出口量猛增Tom's Hardware

數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞企業(yè)不僅向中國臺灣進口人工智能服務器，還加快了采購零部件如英偉達H100的步伐。2025年3月，中國臺灣地區(qū)對馬來西亞的計算機零部件出口額增至6083萬美元（約合人民幣4.4億元），高于2023年3月的2704萬美元（約合人民幣1.98億元）和去年同期的1500萬美元（約合人民幣1.1億元）。

中國臺灣地區(qū)對馬來西亞計算機部件出口量同樣猛增Tom's Hardware

值得注意的是，中國臺灣地區(qū)出口的廉價筆記本電腦與英偉達的人工智能服務器的HS編碼都歸類于同一個標題下，具體后綴并不公開。這也意味著無法真正區(qū)分中國臺灣地區(qū)對馬來西亞出口激增的到底是人工智能服務器還是筆記本電腦。

同樣，激增的原因究竟是企業(yè)趕在美國新一輪出口管制措施生效前的搶購潮，還是經(jīng)馬來西亞處理再運往其他地方的數(shù)據(jù)中心也無從得知。

但有一點可以明確，馬來西亞正在加碼人工智能領(lǐng)域。

2024年12月，馬來西亞成立國家人工智能辦公室，用于制定AI政策并進行監(jiān)管，旨在推進馬來西亞的AI發(fā)展議程。馬來西亞國際貿(mào)易局文件顯示，馬來西亞當局已制定并實施《人工智能路線圖（2021–2025）》，推動國家數(shù)字化轉(zhuǎn)型，目標是將AI作為推動馬來西亞經(jīng)濟增長、產(chǎn)業(yè)升級和社會進步的關(guān)鍵工具。

2025年，馬來西亞政府預算中撥款1000萬令吉（約合人民幣1654萬元）用于國家AI辦公室運營，另撥款5000萬令吉（約合人民幣8271萬元）用于AI教育，支持AI研究與開發(fā)，并培養(yǎng)未來的技術(shù)人才。

此外，馬來西亞還推出“全球測試倡議”（GTI）等計劃，以吸引國內(nèi)外科技公司開展研究和技術(shù)試驗，助力構(gòu)建現(xiàn)代化AI生態(tài)系統(tǒng)。

不僅如此，馬來西亞還吸引了多家科技巨頭投資。2023年12月，英偉達宣布與馬來西亞YTL電力公司合作，計劃投資43億美元（約合人民幣314億元），在馬來西亞柔佛建設(shè)AI超級計算中心，旨在利用英偉達的AI芯片，開發(fā)馬來語大型語言模型，推動馬來西亞成為東南亞的計算基礎(chǔ)設(shè)施樞紐。

微軟則于2024年5月宣布，將在未來四年內(nèi)在馬來西亞投資22億美元（約合人民幣161億元），用于建設(shè)云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施，這是32年來微軟在馬來西亞最大的一筆投資；字節(jié)跳動和谷歌則分別宣布投資21億美元（約合人民幣153億元）與20億美元（約合人民幣146億元）用于在馬來西亞建立涵蓋數(shù)據(jù)中心、云服務及人工智能開發(fā)等多項人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

2025年3月8日，馬來西亞成立半導體行業(yè)人工智能聯(lián)盟（MAIN），旨在為AI在半導體制造領(lǐng)域的應用提供平臺。

同時，馬來西亞也在加速發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。該國目前已經(jīng)是全球第六大半導體出口國，英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等約50家半導體企業(yè)，都已先后在馬來西亞布局后道封測廠。

然而，馬來西亞的當?shù)匕雽w行業(yè)仍然主要專注于芯片組裝、封裝和測試等“后端”服務，正努力進入更復雜、附加值更高的高端制造與設(shè)計領(lǐng)域。

馬來西亞政府于2024年4月22日發(fā)布《吉隆坡20行動文件》，宣布將打造東南亞最大的集成電路（IC）設(shè)計園區(qū)，并將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。

2024年5月，馬來西亞推出了國家半導體戰(zhàn)略（NSS），計劃在未來10年內(nèi)吸引至少5000億令吉（約合人民幣8271億元）的投資，重點發(fā)展集成電路設(shè)計、先進封裝和半導體制造設(shè)備等領(lǐng)域。

馬來西亞將提供約合53億美元（約合人民幣387億元）的財政支持和有針對性的激勵措施來實現(xiàn)目標。此外，馬來西亞還計劃在本地建立至少10家專門從事半導體設(shè)計和先進封裝的企業(yè)，年收入在2.1億至10億美元（約合人民幣15.34億元至73億元）之間。該戰(zhàn)略的實施將分為三個階段，旨在推動馬來西亞從傳統(tǒng)的封裝測試中心轉(zhuǎn)型為更高附加值的設(shè)計和制造中心。

2025年3月，馬來西亞與英國Arm公司簽署2.5億美元（約合人民幣18億元）的合作協(xié)議，將在馬來西亞設(shè)計、制造和組裝本地AI芯片，并推動“馬來西亞制造”的先進半導體產(chǎn)業(yè)升級。

然而，馬來西亞的轉(zhuǎn)型也絕非易事，據(jù)Vulcan Post報道，馬來西亞半導體行業(yè)面臨的最緊迫問題之一是熟練人才的嚴重短缺。馬來西亞需要約30萬名工人來維持和發(fā)展該行業(yè)，其中約6萬名需要是技術(shù)人才和工程師。但是，當前馬來西亞科技和工程專業(yè)的畢業(yè)生數(shù)量不足，且許多畢業(yè)生選擇從事非本專業(yè)的工作。此外，馬來西亞當?shù)匦劫Y水平相對較低，導致部分技術(shù)人才流向薪資更高的新加坡等地。

馬來西亞科學、工藝及革新部長鄭立慷指出，雖然馬來西亞的基礎(chǔ)設(shè)施相對完善，但在農(nóng)村地區(qū)的寬帶連接和工業(yè)園區(qū)配套設(shè)施方面仍需改進。并且，馬來西亞政府在土地使用、公用事業(yè)和地方規(guī)劃審批等方面的官僚主義和法規(guī)執(zhí)行不一致，增加了企業(yè)的運營成本和不確定性。

同時，半導體行業(yè)存在投資壁壘，屬于資本密集型行業(yè)，先進封裝或IC設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)的啟動資金往往高達數(shù)千萬美元，而高昂的資金要求使許多潛在的馬來西亞本地企業(yè)家和投資人望而卻步。

馬來西亞半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主席拿督斯里王壽苔表示，馬來西亞可以借鑒中國的模式，政府提供大量支持以降低本土企業(yè)的進入門檻。

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