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募資百億轉(zhuǎn)型多元化

近年來，隨著全球信息化和數(shù)字化持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)及工業(yè)電子、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速成長，帶動(dòng)了全球集成電路和晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。

為抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)及進(jìn)一步爭取行業(yè)有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創(chuàng)板上市，預(yù)計(jì)在2021年下半年完成。而這一時(shí)程較原計(jì)劃提早了一年。

具體而言，本次科創(chuàng)板IPO，晶合集成擬公開發(fā)行不超過約5.02億股，占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%，同時(shí)計(jì)劃募集資金120億元。據(jù)此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創(chuàng)板受理企業(yè)總數(shù)已達(dá)575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規(guī)模已進(jìn)入科創(chuàng)板受理企業(yè)前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資約為165億元，其中建設(shè)投資為155億元，流動(dòng)資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計(jì)劃通過銀行融資等方式獲取補(bǔ)足資金缺口。

根據(jù)規(guī)劃，二廠項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。其中，產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）等，主要面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。

在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)，未來將進(jìn)一步將圖像傳感器技術(shù)推進(jìn)至55nm，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；

在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計(jì)劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)BCD工藝平臺，輔以IP驗(yàn)證、模型驗(yàn)證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；

在顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓制造二廠的項(xiàng)目進(jìn)度為：2021年3月，潔凈室開始裝設(shè)；8月，土建及機(jī)電安裝完成及工藝設(shè)備開始搬入；12月，達(dá)到3萬片/月的產(chǎn)能。

此外，2022年3月，即項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)一周年，達(dá)到3萬片/月的滿載產(chǎn)能。同年，晶合集成還將裝設(shè)一條40nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片微生產(chǎn)線。

未來，隨著項(xiàng)目逐步推進(jìn)建設(shè)及產(chǎn)能落地，晶合集成將繼續(xù)堅(jiān)持當(dāng)前的戰(zhàn)略規(guī)劃：

依托合肥平板顯示、汽車電子、家用電器等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，結(jié)合不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及產(chǎn)品需求，形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理（“顯 像 微 電”）四大特色工藝的產(chǎn)品線。

結(jié)語

依托臺灣技術(shù)團(tuán)隊(duì)及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片代工廠商，并且劍指顯示器驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率第一桂冠。

這樣的成就對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，實(shí)屬難能可貴。但長年押寶在“一根稻草”上，晶合集成的經(jīng)營發(fā)展無疑潛在較多重大風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，行業(yè)的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶科技和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力于推動(dòng)企業(yè)轉(zhuǎn)型，并制定了詳細(xì)的三年發(fā)展計(jì)劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時(shí)，曾透露了公司的具體戰(zhàn)略規(guī)劃：

2021年：目標(biāo)是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時(shí)要完成N2建廠、產(chǎn)品多元化以及科創(chuàng)板IPO上市；

2022年：目標(biāo)是N2廠正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司營收突破50億元大關(guān)，并維持穩(wěn)定獲利；

2023年：目標(biāo)是單月產(chǎn)能要達(dá)到7.5萬片，公司營收達(dá)70億，并且開始規(guī)劃N3和N4廠房的建設(shè)。

但在清晰的目標(biāo)背后，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰(zhàn)。

比如現(xiàn)階段半導(dǎo)體代工行業(yè)“馬太效應(yīng)”愈發(fā)明顯，晶合集成要如何扭轉(zhuǎn)劣勢或突圍？在現(xiàn)有企業(yè)規(guī)模及相關(guān)儲備下，其多元化戰(zhàn)略是否還能順利推進(jìn)并攻下市場？

此外，由于客戶主要在境外，公司要如何真正提高關(guān)鍵國產(chǎn)芯片的自給率？

基于此，即便科創(chuàng)板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進(jìn)多元化及應(yīng)對行業(yè)競爭等等。

至于本次募資的12英寸晶圓代工項(xiàng)目是否能達(dá)到預(yù)期業(yè)績，以及相關(guān)戰(zhàn)略未來是否能卓有成效落地，從而改善當(dāng)前的系列問題，促使晶合集成進(jìn)一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！