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盈利毛利“滿盤皆負(fù)”

雖然持續(xù)增收，但作為半導(dǎo)體行業(yè)新晉企業(yè)，晶合集成要實(shí)現(xiàn)盈利并不容易。由于設(shè)備采購?fù)度脒^大，以及每年產(chǎn)生大量折舊費(fèi)用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內(nèi)，晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日，公司經(jīng)審計的未分配利潤達(dá)-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累計未彌補(bǔ)虧損及持續(xù)虧損的風(fēng)險”提示，并稱“預(yù)計首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無法進(jìn)行現(xiàn)金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。”

另一方面，為滿足產(chǎn)能擴(kuò)充需求，晶合集成持續(xù)追加生產(chǎn)設(shè)備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規(guī)模較高。這使得其在產(chǎn)銷規(guī)模尚有限的情況下產(chǎn)品毛利率較低。

報告期各期，晶合集成的產(chǎn)品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業(yè)可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠(yuǎn)低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期臺積電的毛利率遙遙領(lǐng)先。而在大陸的半導(dǎo)體代工企業(yè)中，中芯國際及華潤微的毛利率均低于平均值，僅有華虹半導(dǎo)體于2018年和2019年略高于平均值。

不過，隨著產(chǎn)銷規(guī)模逐步增長且規(guī)模效應(yīng)使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各制程產(chǎn)品的毛利率也在持續(xù)改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm制程產(chǎn)品毛利已實(shí)現(xiàn)扭負(fù)為正，而110nm及150nm制程產(chǎn)品毛利率，相對優(yōu)于90nm制程產(chǎn)品的毛利率。其主要原因?yàn)?0nm制程產(chǎn)品工藝流程較為復(fù)雜，固定成本分?jǐn)偙壤^高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱“主營業(yè)務(wù)毛利率雖然連年為負(fù)，但呈現(xiàn)快速改善趨勢... 未來規(guī)模效應(yīng)的增強(qiáng)有望使得公司盈利能力進(jìn)一步改善。”

其實(shí)早在去年底，晶合集成就定下四大戰(zhàn)略目標(biāo)：即在“十四五”開局之年，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能達(dá)到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動以及企業(yè)盈利。不難看出其對實(shí)現(xiàn)盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，并未看出晶合集成的虧損有明顯好轉(zhuǎn)趨勢。更有行業(yè)人士稱，“由于每年設(shè)備折舊費(fèi)用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要?dú)v時數(shù)年?！?

技術(shù)研發(fā)依賴“友商”

毋庸置疑，晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)和資本密集型行業(yè)，除需大量資本運(yùn)作外，對研發(fā)能力要求也極高?？梢哉f，研發(fā)能力的強(qiáng)弱直接決定了企業(yè)的核心競爭力。

一般來說，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)能力，主要通過研發(fā)費(fèi)用投入占總收入比例、研發(fā)人員占總?cè)藛T比例、科研成果轉(zhuǎn)化率等評判。

首先，在研發(fā)費(fèi)用投入方面。近年來，盡管一直“入不敷出”，但晶合集成的研發(fā)投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。然而，鑒于營業(yè)額的更快速增長，其研發(fā)投入占比則出現(xiàn)持續(xù)下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18%。

不過，目前晶合集成的研發(fā)費(fèi)用率仍高于同行業(yè)的平均水平。這主要是因其處于快速發(fā)展階段，收入規(guī)模較可比公司相對較低，但研發(fā)投入維持在較高強(qiáng)度。

其次，在研發(fā)人員投入方面。 報告期各期末，晶合集成研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數(shù)比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微研發(fā)人員分別為2335人、未知、697人，占總?cè)藛T比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發(fā)人員占比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發(fā)人員總數(shù)量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現(xiàn)有5名核心技術(shù)人員，分別為蔡輝嘉（總經(jīng)理）、詹奕鵬（副總經(jīng)理）、 邱顯寰（副總經(jīng)理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協(xié)理兼技術(shù)開發(fā)二處處長）。

然而，根據(jù)背景信息介紹，5名核心技術(shù)人員全部為臺灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其余4人均曾任職于力晶科技。這說明晶合集成的核心技術(shù)研發(fā)極為依賴力晶科技。

另外，在科研成果轉(zhuǎn)化方面。截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計54項(xiàng)，境外專利共計44項(xiàng)， 形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利共71項(xiàng) 。

在行業(yè)可比公司方面，中芯國際僅2020年內(nèi)便新增申請發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、布圖設(shè)計權(quán)總計991項(xiàng)，新增獲得數(shù)1284項(xiàng)；累計申請數(shù)17973項(xiàng)，獲得數(shù)12141項(xiàng)；

華虹半導(dǎo)體2020年申請專利576項(xiàng)，累計獲得中美發(fā)明授權(quán)專利超過3600項(xiàng)；

華潤微2020年已獲授權(quán)并維持有效的專利共計1711項(xiàng)，其中境內(nèi)專利1492項(xiàng)、境外專利219項(xiàng)。

可以看出， 中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微擁有的專利均超過了1000項(xiàng)，大幅領(lǐng)先于不足百項(xiàng)的晶合集成。

當(dāng)然，對成立較短的半導(dǎo)體企業(yè)來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強(qiáng)技術(shù)專利的積累及實(shí)現(xiàn)追趕，晶合集成還有很長的路要走。