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觀察者網(wǎng)·大橘財(cái)經(jīng)訊（文/呂棟 編輯/尹哲）1月28日，工信部官網(wǎng)發(fā)布消息，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，90家委員單位涵蓋集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈公司、科研院所、高校、用戶等。

其中，F(xiàn)abless（僅設(shè)計(jì)）包括海思半導(dǎo)體、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、龍芯中科、中興微電子、匯頂科技等；Foundry（僅制造）僅中芯國(guó)際一家；封測(cè)公司包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等；IDM（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體）包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、華虹宏力等；設(shè)備和材料公司包括上海新陽、南大光電、中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、上海微電子等。

高校和科研院所包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、天津大學(xué)、國(guó)防科技大學(xué)、西安微電子所、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等；用戶包括華為、小米、中興通訊、阿里巴巴、浪潮集團(tuán)、比特大陸等。

籌建申請(qǐng)書指出，標(biāo)準(zhǔn)作為技術(shù)和工程實(shí)踐的載體，在優(yōu)化企業(yè)內(nèi)部管理、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接、降低開發(fā)運(yùn)行成本、建立良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、提升行業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力等方面發(fā)揮著不可替代的作用。在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，建立、健全集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系的工作尤為重要。

“成立全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)，著眼于集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展需求，配套提出與時(shí)俱進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展體系成為當(dāng)前集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作的迫切需求。”

根據(jù)籌建申請(qǐng)書，委員會(huì)將重點(diǎn)開展以下幾個(gè)方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作：

其一，完善集成電路產(chǎn)品考核的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

開展新興技術(shù)類型集成電路考核程序及要求的研究，固化創(chuàng)新成果

開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

跟蹤新興封裝技術(shù)的發(fā)展，重點(diǎn)開展高密度FC-BGA封裝、圓片級(jí)三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的考核程序及要求。

針對(duì)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐樊a(chǎn)品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標(biāo)準(zhǔn)制定。如針對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，對(duì)其中配套量大、應(yīng)用范圍廣的關(guān)鍵集成電路如微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程電路、定制類電路、系統(tǒng)級(jí)電路（SoC及與之相關(guān)的IP核）等，開展相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)研究及制定工作。

開展參數(shù)指標(biāo)體系和質(zhì)量保證要素研究，制定空白詳細(xì)規(guī)范，從而為集成電路產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范的編制提供依據(jù)，確保產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)能夠充分滿足上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐返男阅芤?、可靠性要求以及信息安全保障要求?

完善測(cè)試方法、機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)體系，確保各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)的測(cè)試、試驗(yàn)均有標(biāo)準(zhǔn)可依。

其二，開展集成電路過程控制方面的標(biāo)準(zhǔn)研究與制定：

圍繞移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，分析集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)等各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)化需求，加強(qiáng)設(shè)計(jì)過程質(zhì)量控制要求、設(shè)計(jì)驗(yàn)證要求等設(shè)計(jì)保證標(biāo)準(zhǔn)的制定，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)力發(fā)展。

加強(qiáng)工藝過程控制技術(shù)應(yīng)用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗(yàn)規(guī)范等工藝控制標(biāo)準(zhǔn)制定，固化提升集成電路制造工藝水平。

結(jié)合先進(jìn)封裝（例如高密度三維系統(tǒng)集成封裝）等技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)封裝材料評(píng)價(jià)、封裝工藝評(píng)價(jià)等指導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)的制定。

此外，國(guó)際上MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）標(biāo)準(zhǔn)主要以微結(jié)構(gòu)的工藝和測(cè)試方法為主，器件產(chǎn)品規(guī)范相對(duì)較少，但隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)MEMS芯片產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化需求會(huì)越來越多，技術(shù)委員會(huì)成立后會(huì)切合國(guó)內(nèi)外需求，合理布局規(guī)劃我國(guó)MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)我國(guó)的MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定與國(guó)際有效銜接。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年，中國(guó)集成電路出口量為2598億個(gè)，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額為1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%；中國(guó)集成電路進(jìn)口量為5435億個(gè)，同比增長(zhǎng)22.1%；進(jìn)口金額為3500億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。

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