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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/周遠方】電子設計自動化軟件（EDA）作為芯片設計行業(yè)必不可少的工具，全球市場份額長期被國外企業(yè)壟斷，當前中國半導體業(yè)界正在這一產(chǎn)業(yè)鏈短板領域尋求突圍。

5月14日，國產(chǎn)EDA廠商芯和半導體科技（上海）有限公司（下稱：芯和半導體）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。

芯和半導體內部人士向觀察者網(wǎng)介紹，無源電磁場仿真是芯片設計后仿真中的重要一環(huán)。芯片設計是要用EDA工具實現(xiàn)的，越先進的工藝對于EDA工具依賴性越高。如果國產(chǎn)芯片要用到8納米甚至更先進的工藝做后仿真，以前是只能用國外的軟件，一旦斷供，國內這方面的設計公司就存在停擺風險。現(xiàn)在有了芯和半導體的這款工具，在無源電磁仿真這個領域，已經(jīng)能解決國內芯片公司的后顧之憂。

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，芯片設計大致可以分為前端設計、前仿真、后端設計、驗證、后仿真、數(shù)據(jù)包交付代工廠生產(chǎn)等流程，而芯和半導體本次通過三星晶圓廠驗證的仿真套件主要用于后仿真流程。

一位資深半導體行業(yè)人士向觀察者網(wǎng)指出，三星并不排斥采購國內EDA產(chǎn)品，如果芯和產(chǎn)品過關，在通過驗證后應該會拿到訂單。并且三星在先進制程上領先國內，所以芯和在滿足國內需求上應該也不成問題。

芯片設計流程圖

“隨著先進工藝節(jié)點設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要?！?三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye表示：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心。”

據(jù)芯和半導體介紹，三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點的基礎上，對功率、性能和面積作了進一步的優(yōu)化。 對于移動、網(wǎng)絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。

芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰表示：“我們非常高興IRIS能夠實現(xiàn)仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星8LPP工藝認證。作為三星先進制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務。

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。該公司EDA新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的重要工具，它包括三大產(chǎn)品線：芯片設計仿真產(chǎn)品線、先進封裝設計仿真產(chǎn)品線、高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線。

芯和透露，IRIS采用為先進工藝節(jié)點量身定做的最先進的EM仿真技術，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計算和分布式處理實現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節(jié)點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數(shù)化模型。

芯和半導體官網(wǎng)截圖

在全球晶圓代工市場中，三星市場份額目前位居第二，僅次于臺積電。芯和半導體內部人士向觀察者網(wǎng)透露，該公司在四年前便與三星開始了合作，“芯和與全球以及國內頂尖晶圓廠的合作已經(jīng)超過了五年的時間，在主流的工藝上都逐漸獲得了認證”。

不過需要注意的是，全球EDA軟件市場目前仍被美國企業(yè)壟斷。Synopsys、 Cadence及 Mentors三大EDA廠商產(chǎn)品線完整，在部分領域擁有絕對的優(yōu)勢，三家企業(yè)營收均超過10億美元，合計約占全球超過60%的市場份額，在中國的市場份額更是超過95%，為全球第一梯隊EDA軟件企業(yè)。

國海證券2020年5月研報截圖

“國內不少起步晚的EDA公司，如果沒有晶圓廠的認證，他們的市場很難打開，因為設計公司不敢用”，芯和半導體內部人士向觀察者指出，晶圓廠本能地會傾向于和美國三大巨頭合作，而對于小公司、創(chuàng)業(yè)公司，除非是具有了一定的特色和客戶影響力，否則他們并不愿意花時間去測試和認證，因為認證也是需要耗費他們資源的。

觀察者網(wǎng)從業(yè)內獲取的信息顯示，現(xiàn)在國內的幾家領先的EDA公司，目前都還沒辦法實現(xiàn)設計平臺化，更多的是在點狀突破，譬如華大的ALPS在電路仿真領域，芯和的IRIS在電磁仿真領域?！跋Ｍ谶@些單點突破后，能夠輻射和串聯(lián)起更多的應用和流程，這是目前國內的現(xiàn)狀，也是正確的道路”。

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