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《亞洲日?qǐng)?bào)》的報(bào)道還提到，三星近期開(kāi)始出貨7nm EUV制程的產(chǎn)品，而在年初成功開(kāi)發(fā)5nm EUV制程，預(yù)計(jì)2020年，三星將啟動(dòng)首爾近郊華城EUV專用生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)5nm的產(chǎn)品。

另外，三星日前曾在其“半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展愿景”表示，要在 2030 年超越臺(tái)積電，成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。根據(jù)計(jì)劃，三星將投入60萬(wàn)億韓元（約3480億人民幣）建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施。

在中芯國(guó)際方面，據(jù)其第一季度財(cái)報(bào)披露，中芯國(guó)際將在下半年量產(chǎn)14nm芯片。中芯南方Fab SN1規(guī)劃產(chǎn)能3.5萬(wàn)片/月，這相當(dāng)于當(dāng)前全球14nm產(chǎn)能的10%。

財(cái)報(bào)還提到，突破14nm節(jié)點(diǎn)將會(huì)進(jìn)一步縮小與國(guó)際一線大廠的差距，預(yù)計(jì)未來(lái)下游應(yīng)用將進(jìn)入中高端智能手機(jī)、高性能計(jì)算、AI等領(lǐng)域。

梁孟松對(duì)于一季報(bào)評(píng)論指出，中芯國(guó)際的FinFET研發(fā)進(jìn)度喜人，目前12nm工藝開(kāi)發(fā)也已經(jīng)進(jìn)入到了客戶導(dǎo)入階段。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)能布建。

中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線

他還表示，此前中芯國(guó)際在28nm到14nm節(jié)點(diǎn)中跳過(guò)了20nm工藝，在14nm到未來(lái)工藝中應(yīng)該也會(huì)跳過(guò)10nm工藝，因?yàn)楹笳卟⒎歉咝阅芄に嚕?nm FinFET工藝才是下一代的重點(diǎn)工藝。

值得注意的是，去年年中，中芯國(guó)際向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購(gòu)了一臺(tái)EUV極紫外光刻機(jī)，單價(jià)1.2億美元，這臺(tái)機(jī)器據(jù)稱將用于中芯國(guó)際的7nm工藝。

市場(chǎng)低谷、貿(mào)易摩擦下的國(guó)際較量

目前，在市場(chǎng)需求繼續(xù)疲弱、庫(kù)存位偏高等情況下，晶圓代工行業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)研院日前發(fā)布的報(bào)告，世界集成電路晶圓代工在2019年第一季度同比下降了16%，晶圓代工總值為146.2億美元。

其中，臺(tái)積電以70.28億美元營(yíng)收排名第一，市場(chǎng)份額為48.1%。三星以19.1%的市場(chǎng)份額居次。而中芯國(guó)際位列第五，營(yíng)收6.54億美元（注：與中芯國(guó)際財(cái)報(bào)有部分出入），市場(chǎng)占比為4.5%。

值得注意的是，前五大晶圓代工企業(yè)均出現(xiàn)較大幅度的下降，同比下滑幅度接近兩成。

在行業(yè)低谷環(huán)境下，存量競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)重要，臺(tái)積電、三星大舉進(jìn)軍7nm以及5nm工藝，以期在新技術(shù)領(lǐng)域突破從而獲得未來(lái)的市場(chǎng)。

對(duì)中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，除了旨在制程工藝突破追趕，還需要加碼其電腦、消費(fèi)、通訊等業(yè)務(wù)的商用。而這正是中芯國(guó)際面臨的兩大選擇性議題。

《金融時(shí)報(bào)》援引一位與趙海軍關(guān)系密切人士的話表示，“中芯國(guó)際更偏向于先進(jìn)工藝，而國(guó)家正大力推動(dòng)對(duì)于尖端技術(shù)的專注。梁孟松已經(jīng)不可替代?！?

然而，韓國(guó)、臺(tái)灣在2014年已量產(chǎn)14nm芯片。即便中芯國(guó)際今年實(shí)現(xiàn)14nm工藝量產(chǎn)，與臺(tái)積電、三星早已量產(chǎn)應(yīng)用的7nm還有兩代際的差距。

未來(lái)，無(wú)論是獨(dú)掌中芯國(guó)際，還是和趙海軍繼續(xù)合力進(jìn)擊，如何助力中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)快速追趕，都將是梁孟松及其團(tuán)隊(duì)的的艱巨挑戰(zhàn)。

2018年，上海展開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)系列調(diào)研，梁孟松作為中芯國(guó)際高層對(duì)外接待官員

此外，值得考慮的是，趙海軍同樣在中芯國(guó)際的商用業(yè)務(wù)上擁有拓展經(jīng)驗(yàn)并作出貢獻(xiàn)，建立了一些相對(duì)穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)和產(chǎn)生盈利的業(yè)務(wù)。其離開(kāi)也或是中芯國(guó)際的損失。

在中國(guó)，一些企業(yè)的技術(shù)和市場(chǎng)出現(xiàn)不少“脫離”案例。由此，中芯國(guó)際兩位CEO也可以“和而不同”，發(fā)揮各自的特色，以引領(lǐng)公司的動(dòng)態(tài)平衡發(fā)展。

另一方面，在戰(zhàn)略意義上，晶圓代工等半導(dǎo)體正成為各國(guó)在國(guó)際新形勢(shì)下的尖端科技較量。在貿(mào)易摩擦加劇之下，該領(lǐng)域與5G一樣成為中美角力的戰(zhàn)場(chǎng)。

當(dāng)前，為保障集成電路產(chǎn)業(yè)自主安全，中國(guó)需要突破芯片制造工藝。而中芯國(guó)際屬于國(guó)內(nèi)芯片制造的代表性企業(yè)，公司的發(fā)展?fàn)顩r關(guān)乎重大。

據(jù)悉，中國(guó)2015年啟動(dòng)了第七個(gè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模計(jì)劃，旨在依靠私募融資和行業(yè)專家發(fā)展，讓渡過(guò)去由國(guó)家政策和補(bǔ)貼主導(dǎo)的方法。

不過(guò)，由于國(guó)內(nèi)晶圓代工制造商在追趕全球領(lǐng)先企業(yè)的進(jìn)度方面仍較為緩慢，且在中美貿(mào)易摩擦下，產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境進(jìn)一步惡化。

由此，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展策略調(diào)整成為新要?jiǎng)?wù)，而中芯國(guó)際成為“再造的橋頭堡”。

“實(shí)際上中國(guó)正在回歸傳統(tǒng)的國(guó)家政策和補(bǔ)貼方式。”Gartner分析師Roger Sheng說(shuō)，在中國(guó)如果沒(méi)有政府資金，人們就不會(huì)加入（這個(gè)行業(yè)）。他還提到，有政府相關(guān)人士正在加入管理公司。

《中國(guó)制造2025》曾提出：2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%；國(guó)內(nèi)新一代集成電路設(shè)計(jì)公司可能在未來(lái)引領(lǐng)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而這其中，代表中國(guó)晶圓代工水平的中芯國(guó)際或被打造成其中一股重要的“圖騰”力量。

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