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【文/觀察者網(wǎng) 齊倩】美國不斷加強對華芯片出口限制，試圖遏制中國獲取先進半導體。但美國最新研究顯示，中國研究人員已加緊努力，進行大量的基礎研究，目前在芯片設計和制造研究領域處于世界領先地位。

據(jù)香港《南華早報》4月22日報道，美國喬治敦大學安全與新興技術中心（CSET）今年3月份發(fā)布的一份報告顯示，在2018年到2023年期間，全球十大芯片研究產(chǎn)出（英文）機構(gòu)中，有9個是中國機構(gòu)。同時，有8所中國機構(gòu)進入高引用率論文數(shù)量前十名。

報道稱，CSET新興技術觀測團隊通過對高引用率論文進行“集群分析”后，歸納總結(jié)了2018年至2023年期間，全球芯片研究的趨勢和特點，并發(fā)表題為“全球芯片研究現(xiàn)狀”的報告。報告發(fā)現(xiàn)：

在此期間，全球共發(fā)表數(shù)十萬篇芯片研究論文，實現(xiàn)穩(wěn)步增長，但速度低于人工智能（AI）領域；

中國迄今為止發(fā)表了最多的芯片研究出版物，論文數(shù)量超過接下來三個國家的總和；

中國在芯片出版物引用量方面也處于領先地位，全球有一半的（50%）高引用率文章的作者來自中國；

近期已發(fā)表的芯片設計和制造研究成果的增長主要來自中國和印度，而大多數(shù)其他國家的研究成果產(chǎn)出實際上隨著時間的推移而減少。

從國別來看，在芯片設計和制造研究領域的領先國家（根據(jù)論文總數(shù)），前五名依次為中國、美國、印度、日本和韓國；高引用率論文數(shù)量排名前五名的國家，分別為中國、美國、韓國、德國和印度。

中國在芯片研究領域居領先地位 CSET制圖

從具體機構(gòu)來看，在芯片設計和制造研究領域的領先組織（根據(jù)論文總數(shù)），中國前十占九，除排名第三的法國國家科學研究中心外，其他依次為中國科學院、中國科學院大學、電子科技大學、清華大學、南京大學、西安交通大學、華中科技大學、浙江大學和北京大學。

在高引用率論文數(shù)量方面，中國機構(gòu)仍占據(jù)主導地位，前十占八，中國科學院、中國科學院大學、清華大學、南京大學、華中科技大學、浙江大學、中國科學技術大學和北京大學依次為前八名。此外，第九名為新加坡國立大學，第十名為法國國家科學研究中心。

美國是僅次于中國的第二大產(chǎn)出國，但沒有任何機構(gòu)進入發(fā)表文章總數(shù)或引用次數(shù)最多的前十名。

中國機構(gòu)在論文總數(shù)方面，前十占九；在高引用率論文方面，前十占八 CSET制圖

《南華早報》稱，芯片研究是一個中美競爭熱門領域，兩國都試圖在下一代半導體技術領域占據(jù)領先地位。美國試圖通過制裁限制中國獲得高端芯片制造工具，阻礙中國先進半導體的生產(chǎn)，但CSET新興技術觀測團隊、報告作者表示，美國可能無法通過出口管制來保持其競爭優(yōu)勢。

該團隊首席分析師扎卡里·阿諾德告訴《自然》雜志，這項研究主要關注新興芯片技術而非商業(yè)進步，主要考慮公開出版物。他指出，在芯片研究的增長領域，中國在發(fā)表論文數(shù)量方面處于領先地位。

隨后，《南華早報》逐一分析介紹了中國頂尖芯片研究機構(gòu)，及其主要研究成果。

中國科學院無論是論文總數(shù)還是論文高引用率，均位榜首。在此期間，該機構(gòu)發(fā)表了14300多篇與芯片相關的論文，其中3400多篇為高引用率文章，神經(jīng)形態(tài)計算和碳基微芯片為主要研究領域之一。

中國科學院大學在論文總數(shù)和論文高引用率榜單中，均位居第二。該機構(gòu)在神經(jīng)形態(tài)計算和設備、石墨烯材料結(jié)構(gòu)分析等領域成果斐然。

清華大學共發(fā)表了近4650篇論文，高引用率論文達1280篇。2023年，清華大學團隊研制出新款憶阻器存算一體芯片。該機構(gòu)在深度學習和基于神經(jīng)網(wǎng)絡等領域名列前茅。

報道提及，頂尖“芯片建筑師”、前美國得克薩斯大學奧斯汀分校終身教職兼國際知名芯片設計公司咨詢顧問孫楠，于2020年舍棄在美一切毅然歸國，就職于清華大學，四年多來率領團隊研發(fā)50多款頂尖芯片。

電子科技大學在發(fā)表論文總數(shù)排行榜上排名第四，發(fā)表了近5240篇論文。去年，電子科技大學與華為合作開發(fā)了一種新型超高速芯片，或?qū)㈦娮討?zhàn)速度提高一倍。該機構(gòu)還在構(gòu)建量子芯片方面取得了進展，成功研制出氮化鎵量子光源芯片。

南京大學在芯片鐵磁性方面，持續(xù)取得進展。該機構(gòu)團隊2018年發(fā)表在《自然》雜志上的一篇相關論文，斬獲2018年至2023年期間芯片領域被引用次數(shù)最多的論文（引用次數(shù)為2043次）。

近期，此前在蘋果公司任職的王寰宇加盟華中科技大學集成電路學院，擔任教授、博導。據(jù)介紹，王寰宇研究方向是集成電路硬件安全設計及其EDA自動化，曾參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片。

浙江大學在涉及光子學的兩個芯片研究領域也名列前茅。光子芯片利用光子而不是電子來處理和傳輸信息，其傳播速度更快，因此可以實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速度。

作為中國頂尖大學，北京大學近期在芯片領域不斷取得突破。

今年2月，北京大學團隊發(fā)表論文，報道了世界首例低功耗二維環(huán)柵晶體管（2D GAAFET），并研制出高性能低功耗二維環(huán)柵邏輯器件。《南華早報》稱，這種器件可以利用現(xiàn)有的加工技術制造芯片，無需硅?！斑@對中國來說至關重要，因為受美國制裁影響，中國目前無法制造最先進的硅基晶體管。”

同樣在2月，北京大學領導的團隊公布了一種利用光（而不是電）來同步處理器的新型100千兆赫芯片，該芯片可以開啟高速人工智能計算、下一代通信和遙感的未來。

此前，CSET新興技術觀測團隊利用相同的研究工具，探索了人工智能安全研究和網(wǎng)絡安全的全球趨勢。

據(jù)該團隊去年5月發(fā)布的研究結(jié)果，在當今世界超過一半的AI最熱門領域，“中國的研究領先美國”。數(shù)據(jù)顯示，無論是AI研究論文總數(shù)量，還是AI研究高引用率論文數(shù)量，中國機構(gòu)都名列前茅。

中國研究機構(gòu)在論文總數(shù)量和高引用率論文數(shù)量上均名列前茅 CSET制圖

CSET團隊發(fā)現(xiàn)，全球AI研究論文數(shù)量排名前五的都是中國機構(gòu)，以中國科學院為首；在高引用率論文數(shù)量方面，中國機構(gòu)仍前五占二，中國科學院和清華大學分別排名第一和第三，谷歌、斯坦福大學和麻省理工學院分別排名第二、第四和第五。

美國Axios新聞網(wǎng)當時報道稱，這一結(jié)果反駁了西方社會多年來廣泛流傳一種說法，即中國研究機構(gòu)發(fā)表的論文數(shù)量最多，但論文質(zhì)量相較之下并不高。

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