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未來十年4成芯片產(chǎn)能增加在中國(guó),美媒著急:該做些什么了
最后更新: 2021-07-27 16:39:12(觀察者網(wǎng)訊)從手機(jī)、筆記本電腦到汽車、智能電器到當(dāng)?shù)蒯t(yī)院的大部分設(shè)備,半導(dǎo)體是一切事物的關(guān)鍵部件,但如今的美國(guó)卻過度依賴他國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商。
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》(The Wall Street Journal)7月26日?qǐng)?bào)道,波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group, BCG)的一項(xiàng)研究顯示,美國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額從1990年的37%降至目前的12%。反之,研究認(rèn)為,未來10年,新增芯片產(chǎn)能的40%將集中在中國(guó),中國(guó)將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造基地。
《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道截圖
半導(dǎo)體的短缺不僅阻礙了汽車生產(chǎn),還推高了面向消費(fèi)者的價(jià)格。芯片制造商英特爾(Intel Corp.)的首席執(zhí)行官上周告訴《華爾街日?qǐng)?bào)》,他預(yù)計(jì)全球芯片短缺將持續(xù)到2023年。
報(bào)道指出,半導(dǎo)體有可能引發(fā)國(guó)際緊張和動(dòng)蕩,甚至在極端情況下引發(fā)戰(zhàn)爭(zhēng)。面對(duì)美國(guó)地位不斷下降,中國(guó)地位持續(xù)上升的局面,《華爾街日?qǐng)?bào)》在文中呼吁,也許,美國(guó)該行動(dòng)起來,做些什么了……
在全球發(fā)生大規(guī)模“芯荒”之后,全球主要經(jīng)濟(jì)體在芯片領(lǐng)域的競(jìng)賽已經(jīng)展開,美國(guó)政府對(duì)該行業(yè)的直接支持加大,正集中精力增強(qiáng)本國(guó)的芯片制造能力。6月,美國(guó)參議院通過一項(xiàng)法案,要求提供520億美元的補(bǔ)貼來支持國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)。
該提案將包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)資金;105億美元的項(xiàng)目實(shí)施資金,用于國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國(guó)家先進(jìn)封裝制造項(xiàng)目和其他研發(fā)項(xiàng)目;還有15億美元的緊急融資,以幫助支持西方企業(yè)發(fā)展替代中國(guó)設(shè)備制造商華為和中興通訊的設(shè)備,以加快發(fā)展美國(guó)運(yùn)營(yíng)商支持的開放式無(wú)線接入網(wǎng)(OpenRAN)的開發(fā)等。
盡管美國(guó)國(guó)會(huì)尚未通過為提振芯片供應(yīng)提供 520 億美元資金扶持的法案,但據(jù)彭博社(Bloomberg)報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月22日表示,美國(guó)政府已經(jīng)提前制定好相應(yīng)計(jì)劃。
彭博社報(bào)道截圖
雷蒙多在當(dāng)天的白宮新聞發(fā)布會(huì)上說:“我們已經(jīng)組建了專門的團(tuán)隊(duì),并制定了投資 520 億美元的計(jì)劃。我們需要鼓勵(lì)在美國(guó)制造芯片,因此我們非常專注于做好準(zhǔn)備工作,以便實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?!彼a(bǔ)充稱,自己每天都在同業(yè)界接觸,并為解決芯片供應(yīng)短缺問題做了“大量”工作。
在接受彭博社采訪時(shí),她表示,已從汽車制造商那里聽到了供應(yīng)改善的跡象。她被告知,在全球半導(dǎo)體短缺的情況下,供應(yīng)緊張狀況“稍有好轉(zhuǎn)”。
但芯片行業(yè)代表預(yù)計(jì),這筆520億美元的補(bǔ)貼要想撥付到位,將需要長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月的時(shí)間。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多 圖源:澎湃影像(下同)
《華爾街日?qǐng)?bào)》分析,半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)復(fù)雜的行業(yè),變化不會(huì)來得那么快。目前,許多芯片的前端制造仍在美國(guó)完成,但高端的精加工工作常在海外完成。長(zhǎng)期的解決方案是將更多的芯片制造轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土,但建造工廠需要時(shí)間,為所需的高端制造工作培養(yǎng)受過培訓(xùn)的勞動(dòng)力同樣也需要時(shí)間。
美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,尤其是亞洲的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,正在投資芯片研究,并為半導(dǎo)體制造提供大量補(bǔ)貼。韓聯(lián)社5月報(bào)道,韓國(guó)未來十年擬投資約4500億美元,并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長(zhǎng)期貸款;而日本則計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元(合18.4億美元)基金規(guī)模,以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2021年4月12日,美國(guó)白宮召開半導(dǎo)體峰會(huì)視頻會(huì)議,討論如何解決當(dāng)下美國(guó)芯片短缺問題,美國(guó)總統(tǒng)拜登出席會(huì)議。
新冠疫情大流行暴露了美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性,拜登政府在降低美國(guó)芯片行業(yè)對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的依賴的同時(shí),也在尋求與中國(guó)臺(tái)灣和臺(tái)積電合作解決芯片短缺問題。
6月1,臺(tái)積電(TSMC)北美年度技術(shù)研討會(huì)上,公司首席執(zhí)行官魏哲家在一段預(yù)先錄制的演講中表示,臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州首府菲尼克斯設(shè)立的芯片工廠,現(xiàn)在已經(jīng)開工建設(shè),預(yù)計(jì)2023年裝機(jī)試產(chǎn),2024年上半年規(guī)模投產(chǎn),直接部署目前最新的5nm工藝,規(guī)劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片晶圓。
據(jù)悉,這一項(xiàng)目將耗資120億美元,目的在于解決美國(guó)所謂的對(duì)于技術(shù)供應(yīng)鏈“可靠性和安全性擔(dān)憂”。去年11月,菲尼克斯市官員批準(zhǔn)了對(duì)該項(xiàng)目的財(cái)政激勵(lì)和政府支持措施。根據(jù)市議會(huì)通知,該市同意提供約2億美元建設(shè)道路、下水道等基礎(chǔ)設(shè)施。
本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。
- 責(zé)任編輯: 張菁娟 
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