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本文來自：第一財經(jīng)

“我們目前沒有參與洽談出售成都工廠，這只是市場謠言?！备裥荆℅lobalFoundries）戰(zhàn)略與財務執(zhí)行副總裁Tim Breen告訴第一財經(jīng)記者， 這是格芯首次正式回應有關成都廠的傳聞。

格芯是全球半導體代工廠，根據(jù)市場調(diào)研機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年第三季度晶圓代工行業(yè)市占率前三名分別為臺積電（50.5%）、三星（18.5%）與格芯（8%）。

在此次采訪中，格芯確認計劃于2022年上市。而面對近期與臺積電的專利糾紛案，Tim 稱希望盡快解決。

“出售成都廠是謠言”

自格芯去年取消位于成都的成熟工藝技術（180nm/130nm）原項目一期投資后，有關格芯出售成都晶圓廠的消息就不絕于耳，甚至有消息稱格芯兩折賤賣該工廠。最近一次則是9月，有媒體報道以色列晶圓代工企業(yè)TowerJazz即將收購成都格芯工廠。

對此，Tim告訴記者，格芯最初是與成都政府達成合作，但現(xiàn)在正努力引進更多的合作伙伴參與這一項目，旨在把合適的技術帶到市場當中去。“成都廠最初的戰(zhàn)略是關注成熟工藝，但成熟工藝在中國已經(jīng)有很多了，所以現(xiàn)在我們和合作伙伴一起，希望帶來新的技術，成都工廠會發(fā)揮重要作用。 ”他指出，很多企業(yè)都會來中國尋找機會、設立工廠，“因此，只要一些企業(yè)的代表團去成都參觀，就會有關于我們成都廠的傳聞。目前市場上的謠言都不屬實。”

今年三月，成都高新區(qū)管委會在人民網(wǎng)領導留言板回應網(wǎng)友關于成都格芯項目進度時表示，成都高新區(qū)一直與格芯公司保持密切溝通，并按照協(xié)議約定精神推動項目建設。“3月12日格芯公司高級副總裁蒂姆·布林（Tim Breen）及新任中國區(qū)總裁阿美利科·萊莫斯（Americo Lemos）一行到訪成都，期間雙方就項目下一步計劃進行了充分溝通。下一步，雙方將加大項目推進力度，成都高新區(qū)將促進格芯公司盡快按照協(xié)議約定精神明確項目計劃并實施?！?

不過，有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，格芯的確和TowerJazz有接觸過，但是還沒定。而芯謀研究分析師顧文軍曾在微博上指出，TowerJazz即將收購成都格芯工廠是個假消息。“雖然雙方曾經(jīng)接觸過，但距離達成協(xié)議，甚至有相對明確的意向都遠著呢！更談不上’即將’，并且何況也不會是收購成都格芯工廠?！?

格芯成都工廠的停擺也牽動著其中國客戶的心。在2019格芯上海技術大會上，復旦微電子總工程師沈磊在提到對格芯的訴求時表示，“希望你們在中國有個家，對中國客戶服務地更好。”對此，格芯SVP兼全球晶圓廠運營總經(jīng)理KC Ang稱，“要不要來中國？肯定要來！只是什么時候過來?！?

Tim告訴記者，格芯在中國市場已經(jīng)布局很多，在上海和北京都有研發(fā)中心，會為客戶提供支持和服務。隨著中國市場的不斷成長，中國地區(qū)的代工業(yè)務也會突飛猛進。他稱，“我們與中國的很多客戶有著同樣的愿景，就是要把特殊工藝帶到中國來。我們現(xiàn)在和中國客戶緊密合作，把產(chǎn)品推向中國市場，今后也會把代工業(yè)務帶到中國來。”

格芯曾屬于AMD （超威半導體），于2009年從AMD分離，被阿布扎比政府的主權基金穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co) 收購，成為其子公司。

準備2022年IPO

今年9月，格芯CEO Thomas Caulfield曾透露其公司正在敲定其上市計劃，此舉可能使該公司獲得更多資金，通過滿足對計算力日益增長的手機、汽車以及家庭和辦公場所的聯(lián)網(wǎng)設備的需求獲利。

Tim對記者表示，格芯目前是世界上最大的非上市半導體代工企業(yè)，因此上市也是自然而然的。根據(jù)規(guī)劃，格芯的上市時間是2022年?！拔覀?yōu)樯鲜兴龅囊粋€準備就是將現(xiàn)在的業(yè)務做得更成功，但我們尚未開展上市的正式籌備工作。”

去年8月，格芯宣布調(diào)整戰(zhàn)略，重塑其技術組合，將擱置研發(fā)成本巨大的7納米 FinFET(鰭式場效應晶體管)項目，重點關注為高增長市場中的客戶提供真正的差異化產(chǎn)品。

為了解決長期以來的虧損問題，格芯也進行了瘦身計劃。今年上半年，格芯先后將新加坡的Fab 3E 晶圓廠賣給世界先進，將紐約州東菲什基爾的300mm晶圓廠出售給安森美半導體和向Marvell出售格芯旗下 ASIC 業(yè)務 Avera Semiconductor 。

不過，Tim強調(diào)，出售這些工廠并不如外界傳言的會放棄晶圓代工。在調(diào)整戰(zhàn)略、不再一味追逐先進制程，聚焦三大具有廣大潛能的市場以及瘦身計劃等策略后，“格芯已經(jīng)從需要巨大投資到今年已經(jīng)有了正向的現(xiàn)金流?！?

Tim 認為，格芯聚焦的汽車、工業(yè)和多市場（AIM），移動和無線基礎設施（MWI）以及計算和有線基礎架構（CWI）具有巨大增長潛力。

而在技術儲備上，格芯更注重推動FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)。FD-SOI 與臺積電、英特爾等采用的主流的FinFET技術都是為延續(xù)摩爾定律的半導體微縮技術，其中FinFET主要用于高性能器件，如GPU和CPU；FD-SOI 功耗更低，在傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等低功耗應用上具有優(yōu)勢。

格芯亞洲業(yè)務發(fā)展高級副總裁兼中國區(qū)總裁Americo Lemos指出，高速增長的物聯(lián)網(wǎng)將會為FD-SOI帶來巨大的發(fā)展機遇，F(xiàn)D-SOI工藝可以提供更低功耗，更安全的解決方案。

此外，通過差異化路線，格芯也可以形成自己的競爭優(yōu)勢，減少與臺積電的正面競爭。不過，F(xiàn)D-SOI產(chǎn)業(yè)尚未完全成熟，目前晶圓代工價格較高。

而對于近期和臺積電的專利訴訟案，Tim表示，希望盡快解決這一案件。8月26日格芯在美國多地以及德國指控臺積電侵犯了格芯16項專利，并要求美國貿(mào)易委員會（ITC）實施進口禁令，以阻止使用臺積電技術的主要客戶及下游電子公司的產(chǎn)品被進口至美國和德國。

一個月后，臺積電公告稱，該公司于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯臺積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項專利。臺積電要求法院核發(fā)禁制令，禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權的半導體產(chǎn)品，同時提出對非法使用該公司半導體專利技術與銷售侵權產(chǎn)品的格芯尋求實質(zhì)性的損害賠償。

對于臺積電的反訴，Tim告訴記者：“IP（知識產(chǎn)權）在我們這行至關重要，我們認真對待此事，并且保護我們公司的知識產(chǎn)權。我們也希望臺積電會做出相應的反應。因為案件正在進行中，因此我們不方便披露相關的細節(jié)，但是我們非常希望能夠盡快解決這個事情。對于整個行業(yè)來講，盡快解決這一案件也很重要?！?

記者：來莎莎