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轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 作者：華信研究院

2019年7月，我國集成電路產(chǎn)量同比增長7.7%，增速較上月增加8.90個(gè)百分點(diǎn)；1-7月產(chǎn)量累計(jì)增長0.9%。7月，我國集成電路行業(yè)進(jìn)口數(shù)量同比略增，進(jìn)口金額同比大幅下降，7月，我國集成電路行業(yè)出口數(shù)量同比下降，出口金額繼續(xù)保持高增長趨勢。

一、集成電路產(chǎn)量情況

2019年1-7月，我國集成電路累計(jì)產(chǎn)量為1070.2億塊，同比增長0.9%。其中7月當(dāng)月，集成電路產(chǎn)量為172.3億塊，同比增長9.9%。

▼表1 2018年3月-2019年7月中國集成電路產(chǎn)量分月數(shù)據(jù)

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局

▼圖1 2018年3月-2019年7月中國集成電路產(chǎn)量分月變動(dòng)圖

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局

二、集成電路進(jìn)出口情況

（一）進(jìn)口情況

從數(shù)量來看，2019年1-7月，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量持續(xù)下降，同比下降4.7%，降幅較2019年1-6月收窄0.6個(gè)百分點(diǎn)。2019年7月，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量386.79億塊，同比下降1.9%，降幅較2019年6月收窄0.3個(gè)百分點(diǎn)。

表2 2018年-2019年7月我國集成電路進(jìn)口數(shù)量及增速

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

從金額來看，2019年1-7月，我國集成電路進(jìn)口金額繼續(xù)保持縮減態(tài)勢。2019年1-7月，我國集成電路進(jìn)口金額為1640.58億美元，較上年同期下降6.9%，降幅較1-6月持平。2019年7月，我國集成電路進(jìn)口金額為264.31億美元，較上年同期下降1%，降幅較上月收窄2.7個(gè)百分點(diǎn)。

表3 2018年-2019年7月我國集成電路進(jìn)口金額及增速

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

（二）出口情況

從數(shù)量來看，2019年1-7月，我國集成電路出口數(shù)量1178.1億塊，同比下降7.7%，降幅較1-6月收窄0.8個(gè)百分點(diǎn)。2019年7月，我國集成電路出口數(shù)量為188.5億塊，同比下降3.3%。

表4 2018年-2019年7月我國集成電路出口數(shù)量及增速

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

從金額來看，2019年1-7月，我國集成電路出口金額549.93億美元，同比增長19.1%，增幅較1-6月增長2個(gè)百分點(diǎn)。2019年7月，我國集成電路出口金額為92.38億美元，較上年同期增長30.5%，增幅環(huán)比上升。

表5 2018年-2019年7月我國集成電路出口金額及增速

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署

三、集成電路行業(yè)未來展望

2019年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長的態(tài)勢。

從供給面來看，芯片供應(yīng)鏈的庫存水位經(jīng)過兩個(gè)季度的調(diào)整已逐步恢復(fù)正常，在IC設(shè)計(jì)端以及晶圓制造端的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已趨于正?；?，有效驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能利用率的回升。臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、中芯國際與華虹半導(dǎo)體等晶圓代工大廠第三季與第四季的產(chǎn)能利用率無論在8吋晶圓廠或是12吋晶圓廠都將呈現(xiàn)逐季增加的態(tài)勢。

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)方面，第三季起DRAM與NAND Flash供需不均的態(tài)勢逐漸獲得扭轉(zhuǎn)，而上半年產(chǎn)業(yè)庫存水位過高的情況也逐步改善。存儲(chǔ)器廠商在第一季與第二季的減產(chǎn)效應(yīng)自第三季起開始逐步發(fā)酵，而過去幾各季度以來快速且劇烈的價(jià)格下滑也讓廠商的利潤受到了嚴(yán)重的壓縮，因此在第三季開始進(jìn)入新智能型手機(jī)與新計(jì)算機(jī)的備貨期，DRAM產(chǎn)品的價(jià)格跌幅快速收斂，甚至自八月份起將有短線反彈力道；NAND Flash則是在東芝/西數(shù)六月底半導(dǎo)體廠跳電因素帶動(dòng)下，價(jià)格快速反彈，庫存減緩的速度高于預(yù)期，第三季與第四季的價(jià)格將一掃上半年單季跌幅過大的趨勢；NOR Flash部分也由于業(yè)內(nèi)廠商殺價(jià)競逐的情況減少，再加上新需求（如藍(lán)牙耳機(jī)）的銷售狀況熱烈，新增許多消費(fèi)力道，讓第三季NOR Flash跌價(jià)幅度趨緩，甚至在高容量出現(xiàn)小幅上漲的態(tài)勢，因此下半年的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長可期。

需求端上，將還是以智能型手機(jī)以及個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器市場所連動(dòng)的高效能運(yùn)算以及5G基站建設(shè)所帶來的高功率半導(dǎo)體需求為主。智能型手機(jī)的驅(qū)動(dòng)力來自兩方面：一是下半年手機(jī)出貨量將可比上半年增加（三星、蘋果、華為、OPPO、VIVO與小米等領(lǐng)先廠商均進(jìn)入下半年旗艦機(jī)種的推出時(shí)程），二是智能型手機(jī)的規(guī)格持續(xù)演進(jìn)也帶動(dòng)相關(guān)的芯片產(chǎn)值提升，例如添加AI人工智能運(yùn)算的手機(jī)AP芯片、新時(shí)代5G通訊的基頻芯片、高畫素感光CMOS Sensor、TDDI芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片以及屏下指紋辨識(shí)芯片等眾多高價(jià)值的半導(dǎo)體產(chǎn)品；受惠于過去英特爾CPU缺貨的情況，個(gè)人計(jì)算機(jī)市場自第三季起將恢復(fù)正常，英特爾和超威新品上市將刺激服務(wù)器市場需求增長；5G基站建設(shè)方面，中國與美國兩大主要市場的基礎(chǔ)建設(shè)速度加快將提升射頻組件與高功率半導(dǎo)體等相關(guān)半導(dǎo)體的需求。

整合上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供給端與需求端的信息，第三季IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與IC封測的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值環(huán)比將各自成長8%、17%與9%；存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)上，DRAM、NAND Flash與NOR Flash產(chǎn)值也將較第二季度分別成長11%、9%與7%不等。