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榮耀總裁趙明：華為對芯片使用持開放態(tài)度
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一鳴觀察者網(wǎng)TMT資深編輯—— 搞火箭的未必都是火箭專家，可能是電焊工。
關鍵字:（觀察者網(wǎng) 文/一鳴）7月23日，榮耀手機在西安舉行新品發(fā)布會，正式推出了榮耀9X以及榮耀9X Pro。兩款手機的最大亮點在于都搭載了基于7nm工藝的麒麟810處理器。會后，榮耀總裁趙明表示，對于芯片的使用，華為保持開放的態(tài)度。
趙明在介紹麒麟810芯片 攝/觀察者網(wǎng) 一鳴
在當天的發(fā)布會上，趙明直言不諱稱榮耀9X全系搭載的麒麟810芯片，是2019-2020年最優(yōu)旗艦之一。“在7nm芯片中，麒麟810價格最優(yōu)，同價格中體驗最強，”他說。
他同時指出，華為和榮耀一直以來都通過芯片和器件等核心的能力賦能行業(yè)，給用戶帶來突破性體驗。而榮耀堅持在新品榮耀9X中投入最先進工藝7nm、最強性能、最好的產(chǎn)品體驗等等，激進的產(chǎn)品策略有助于讓整個行業(yè)保持活性。
在會后接受媒體采訪時，趙明進一步解釋了華為的芯片體系架構，“9系列是華為的旗艦芯片；8系列并不是一個中檔芯片，它的性能位于驍龍845-驍龍855之間；而7系列芯片則用在(華為/榮耀)的中檔手機上；至于低檔芯片，目前華為沒有自主研發(fā)，還是會依靠第三方合作伙伴?！?
趙明同時表示，對于芯片的使用，華為還是保持開放的態(tài)度，未來仍將是部分芯片自研，另一方面也會使用高通或者MTK的芯片。”
公開資料顯示，麒麟810芯片的研發(fā)歷經(jīng)36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發(fā)板，可謂工程浩大。
具體到7nm工藝的領先技術優(yōu)勢，此前榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民在技術溝通會上使用“芯優(yōu)一級壓死人”來形容。他表示，相比上一代的12nm工藝，麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優(yōu)能效。
熊軍民指出，市場早在1971年就誕生了第一顆CPU，而直到1999年才出現(xiàn)第一顆真正專職3D游戲圖形的GPU。2017年，麒麟970首次搭載專職AI計算的NPU，將CPU和GPU從繁重的AI計算中解放出來，提供了數(shù)十倍的AI性能，卻只需要幾十分之一的功耗?，F(xiàn)在，麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達芬奇架構。
熊軍民介紹，達芬奇架構最早用在華為晟騰芯片上，華為昇騰910是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的 AI 芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310則是目前面向計算場景最強算力的 AI SoC。“當時推出媒體還幫我們取了個名字，超小號、小號、中號、大號和超大號，”熊軍民笑著說，“大號、超大號主要用于邊緣計算和云數(shù)據(jù)中心，中號用在端側、手機側，這里用的達芬奇相當于我們的中號，是自研達芬奇架構在手機芯片上的首次應用?！?
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- 責任編輯:一鳴
- 最后更新: 2019-07-23 20:40:51
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