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2018年全球半導體設備銷售額創(chuàng)新高 大陸年增59%排名第二
關鍵字:（觀察者網(wǎng)訊）當?shù)貢r間4月11日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告指出，2018年全球半導體制造設備銷售總金額達645億美元，創(chuàng)下歷史新高，比2017年的566.2億美元成長14%。中國大陸首度躍升為第二大設備市場。
SEMI表示，韓國連續(xù)第二年成為全球最大的半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177.1億美元，但年減1%。其次為中國大陸，以年增59%達到131.1億美元的成績，首度躍升為第二大設備市場，并取代以101.7億美元滑落至第三的中國臺灣，中國臺灣市場2018年總額比2017年下滑12%。
2018年，日本、北美、歐洲和其他地區(qū)的設備市場排名均與2017年相同，其中，日本2018年銷售金額94.7億美元，年增46%，為第四大半導體設備市場。北美2018年銷售金額58.3億美元，年增4%，為第五大市場。
2018年半導體制造設備支出率增加的地區(qū)包括中國大陸、日本、以東南亞為主的其他地區(qū)、歐洲和北美。然而，中國臺灣和韓國的新設備市場則呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢。
該報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場（waferprocessing equipment）的銷售量上漲15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%，同時組裝與封裝設備銷售增加2%。
根據(jù)SEMI會員和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導體設備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業(yè)月度數(shù)據(jù)的總結。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設備。其他前端設備包括掩模/掩模版制造，晶圓制造和晶圓廠設備。
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- 責任編輯:于文凱
- 最后更新: 2019-04-16 09:58:54
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