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1月13日，野村證券分析師鄭明宗在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)芯片的需求放緩，最多將減少80%的采用臺(tái)積電先進(jìn)封裝的CoWoS-S訂單，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。

中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息稱，近日，市場(chǎng)流傳臺(tái)積電被英偉達(dá)砍單先進(jìn)封裝CoWos的消息，盡管CosWoS關(guān)鍵供應(yīng)商隨后出面辟謠，但該消息一度拖累臺(tái)股AI概念股集體下跌。

鄭明宗認(rèn)為，因英偉達(dá)Hopper架構(gòu)芯片停產(chǎn)，而GB200A、GB300A需求有限，所以英偉達(dá)大幅削減2025年在臺(tái)積電的CoWoS-S封裝技術(shù)預(yù)訂量，預(yù)估每年減少5萬(wàn)片CoWoS-S需求，將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。不過(guò)，鄭明宗仍預(yù)期AI將以高于20%的貢獻(xiàn)占比使臺(tái)積電今年?duì)I收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

1月15日，天風(fēng)證券分析師郭明錤同樣發(fā)文指出，由于英偉達(dá)在Blackwell架構(gòu)中對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行了重新規(guī)劃，預(yù)計(jì)未來(lái)一年內(nèi)其對(duì)CoWoS-S的需求將顯著減少。尤其是在GB200A芯片停產(chǎn)之后，英偉達(dá)將優(yōu)先處理GB300系列的出貨，導(dǎo)致CoWoS-S訂單減少。

郭明錤認(rèn)為，從英偉達(dá)的角度來(lái)看，CoWoS-S擴(kuò)張的放緩主要是由產(chǎn)品路線圖的變化驅(qū)動(dòng)的，而非需求下降。盡管這一變化符合臺(tái)積電推動(dòng)其CoWoS-L技術(shù)成為主流解決方案的戰(zhàn)略計(jì)劃，但這些變化將在不同程度上影響英偉達(dá)及其供應(yīng)鏈合作伙伴的業(yè)績(jī)。某些供應(yīng)商將受到特別嚴(yán)重的打擊，導(dǎo)致其股價(jià)近期出現(xiàn)大幅回調(diào)。

不過(guò)，摩根士丹利分析師Charlie Chan在報(bào)告中指出，英偉達(dá)的CoWoS需求并沒(méi)有減少，實(shí)際情況是其他芯片廠商（如AMD、博通等）減少了CoWoS-S的訂單，釋放出了部分產(chǎn)能。這些釋放的產(chǎn)能被英偉達(dá)接手，將這些CoWoS-S訂單轉(zhuǎn)化為了CoWoS-L訂單，后者更適合生產(chǎn)GB300系列的芯片。因此，摩根士丹利認(rèn)為這實(shí)際上可能還會(huì)增加GB300A的出貨量。

CoWoS-S（Silicon Interposer）與CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）作為同屬于臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，區(qū)別在于：CoWoS-S工藝采用全硅中介層，適合高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，但成本較高，且對(duì)生產(chǎn)良率要求較高。而CoWoS-L使用局部硅互連，成本相對(duì)CoWoS-S較低，適用于低優(yōu)先級(jí)需求的產(chǎn)品，并且解決了大尺寸硅中介層良率低的問(wèn)題。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》1月16日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛將親自出席主要提供各項(xiàng)集成電路封裝及測(cè)試服務(wù)的矽品新廠開幕式，這是黃仁勛首次出現(xiàn)在臺(tái)中參與封裝供應(yīng)鏈合作。

同時(shí)，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，消息指出黃仁勛私下與臺(tái)積電會(huì)面，聚焦于硅光子及CPO（光學(xué)元件封裝）時(shí)程的同時(shí)，交流了臺(tái)積電布建CoWoS的進(jìn)度。

《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，業(yè)界認(rèn)為，在近期CoWoS削減訂單的傳聞下，黃仁勛出現(xiàn)在與臺(tái)積電緊密合作的矽品精密工業(yè)新廠開幕式上顯然是為了打擊空頭情緒，表明英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電和封測(cè)廠商的重視，展示英偉達(dá)對(duì)AI芯片需求和封裝合作的信心。

此前，行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki曾分析稱，隨著英偉達(dá)需求推動(dòng)，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣大舉擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2025年CoWoS月產(chǎn)能估計(jì)6.5萬(wàn)片-7.5萬(wàn)片，2026年預(yù)計(jì)月產(chǎn)9-11萬(wàn)片。2025年預(yù)計(jì)英偉達(dá)將占據(jù)CoWoS總需求的63%；博通以13%的份額位居第二；AMD和Marvell各占據(jù)8%并列第三。

1月16日下午，臺(tái)積電召開說(shuō)法會(huì)，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，與會(huì)者問(wèn)及CoWoS-S產(chǎn)能擴(kuò)張是否可能因砍單放緩的問(wèn)題時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家回應(yīng)道：謠言多，公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)滿足客戶需求。業(yè)界也表示，臺(tái)積電CoWoS整體仍供不應(yīng)求，就算客戶從CoWoS-S轉(zhuǎn)進(jìn)CoWoS-L也不代表砍單，CoWoS-L整體產(chǎn)能仍不能滿足客戶群持續(xù)增加的需求。。

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