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華為5G芯片只能當4G用,為什么?
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呂棟lvdong@guancha.cn
最后更新: 2021-08-03 07:34:26一直未攻克的難題
射頻前端,一直是華為一個未解的難題。
2020年5月,日媒拆解的華為Mate30零部件顯示,海思已經(jīng)實現(xiàn)處理器、通信半導體、天線開關的自研,但射頻前端模塊仍來自日本村田制作所。
圖片來源:《日本經(jīng)濟新聞》
去年3月,在華為P40系列發(fā)布后,英國《金融時報》也對P40 Pro機型進行了拆解。
結(jié)果顯示,盡管華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴,但比例并沒有降到零。P40的元器件主要采購自中國大陸和中國臺灣地區(qū)、韓國、日本等地,不過高通、Qorvo和思佳訊等美國廠商仍提供必要的射頻前端組件,而美光的NAND Flash已被三星的NAND Flash取代。
《金融時報》當時稱,華為雖然暫時已經(jīng)涉足射頻前端中最主要器件——功率放大器(PA)的研發(fā),期待5G中后期由海思自給,但射頻模組的研發(fā)耗時耗力,不能一蹴而就。另外,華為也還沒找到比思佳訊、Qorvo、高通等美國廠商之外更好的選擇。
“華為在單個手機設計周期內(nèi)更換了許多美國組件,表現(xiàn)出了韌性。它繼續(xù)使用Qorvo和思佳訊的芯片也表明,打破對美國技術的依賴太難了。”研究公司Gavekal Dragonomics的技術分析師表示。
圖片來源:《金融時報》
觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn),由于設計及制造工藝復雜、門檻極高,現(xiàn)階段射頻前端市場份額主要被美國的博通(Broadcom)、高通(Qualcomm )、思佳訊(Skyworks)、Qorvo和日本村田(Murata)、TDK公司等國外企業(yè)占據(jù)。
談到國產(chǎn)落后的原因,“芯謀研究”王笑龍向觀察者網(wǎng)分析指出,一方面,國際領先企業(yè)起步較早,底蘊深厚,在技術、專利、工藝等方面具有較強的領先性,同時通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線,并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚。另一方面,大部分國際企業(yè)以IDM模式經(jīng)營,擁有設計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力,綜合實力強勁。
射頻前端全球市場格局
“射頻芯片的技術核心是既要懂設計又要懂工藝和材料,從而行業(yè)壁壘很高。”2020年6月,新時代證券在研報中提到,國內(nèi)企業(yè)起步晚,人才缺乏,在這個射頻領域處于落后位置是正常行業(yè)規(guī)律。
但在中美貿(mào)易摩擦后,自主創(chuàng)新政策的鼎力支持和國內(nèi)手機品牌占有率持續(xù)增長的背景下,國內(nèi)供應鏈廠商已經(jīng)迎來重要發(fā)展機遇。
國海證券2021年5月的研報指出,
卓勝微在射頻開關領域已達到國際先進水平,在LNA和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實力;在射頻PA領域,唯捷創(chuàng)芯目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端PA市場的三成以上,濾波器國內(nèi)主要有無錫好達、德清華瑩、天津諾思、云塔科技等,紫光展銳和韋爾股份同樣在細分領域具備一定技術實力,國內(nèi)廠商未來有望上升至第一梯隊,擴大市場份額。
觀察者網(wǎng)今天(7月30日)就上述事項聯(lián)系卓勝微董秘辦公室,對方表示:不評論任何競爭對手,也不會發(fā)布有關市場份額的信息。
國海證券2021年5月研報截圖
實際上,國產(chǎn)廠商想要實現(xiàn)突圍,并沒有那么容易。
王笑龍向觀察者網(wǎng)表示,從長遠來看,模塊化集成化將會是5G射頻前端的發(fā)展趨勢。不斷縮小的單個芯片尺寸以及晶圓級封裝技術,都將推動高集成模塊化的設計。而目前國內(nèi)射頻芯片廠商仍只是單點突破,無法獨立做出射頻前端模組。華為海思雖然可以自研射頻收發(fā)器件,但前端模組仍舊需要進口。
2020年3月,頭豹研究院在一篇研報中提到:
中國當前僅有華為海思生產(chǎn)出5G射頻器件,其他射頻器件廠商仍停留在4G階段,且短期內(nèi)難以量產(chǎn)5G射頻器件;少數(shù)企業(yè)已將自己生產(chǎn)的5G射頻器件送至華為實驗室驗證,但華為發(fā)現(xiàn)部分企業(yè)盜用國外射頻器件并宣稱是自主研發(fā),真正有生產(chǎn)5G射頻器件能力的企業(yè)仍為少數(shù)。
頭豹研究院2020年3月研報截圖
不僅如此,新時代證券在研報中指出,中國大陸射頻前端產(chǎn)業(yè)目前在設計環(huán)節(jié)公司最多,5G射頻前端芯片的制造同樣是高度依賴海外,并且5G時代制造端材料和工藝有明顯的變化,化合物半導體和寬禁帶半導體材料將成為射頻芯片的主流,在該領域?qū)崿F(xiàn)突破的企業(yè)將獲得龐大的國內(nèi)射頻芯片制造訂單,占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
- 責任編輯: 呂棟 
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