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“中國半導(dǎo)體的三個階段”

1月23日，方正證券發(fā)布研報稱，通過復(fù)盤近三年美國的三輪芯片封鎖，總結(jié)出中國半導(dǎo)體發(fā)展的三個階段：

第一輪封鎖：2019年5月限制華為終端的上游芯片供應(yīng)商，目的是卡住芯片下游成品；

第二輪封鎖：2020年9月限制海思設(shè)計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工；

第三輪封鎖：2020年12月限制中芯國際上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備。

該券商認為，為了應(yīng)對這種生存環(huán)境的巨變，中國半導(dǎo)體工業(yè)也進行三輪大級別的調(diào)整：

第一個階段：終端廠帶動上游設(shè)計和封測。2019年華為被美國列入實體清單后，將相當(dāng)部分的芯片訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)“備胎”供應(yīng)鏈，直接顯著推動了國產(chǎn)芯片設(shè)計（模擬、數(shù)字、射頻、存儲）和封測公司收入、業(yè)績的加速增長，這也是2019年開啟的A股半導(dǎo)體牛市背后的原因。

第二個階段：Fabless帶動上游晶圓代工廠。在海外Fab廠不能為華為海思提供晶圓代工后，國產(chǎn)晶圓廠成為替代必選方案，中芯國際經(jīng)過多年的發(fā)展，在國產(chǎn)Fabless巨頭的通力配合下，已經(jīng)在2020年量產(chǎn)14nmFinFET工藝，并向N+1節(jié)點過渡，這是中國集成電路行業(yè)歷史性突破。

第三個階段：晶圓廠帶動上游設(shè)備和材料。在FinFET工藝陸續(xù)突破之際，2020年末美國新一輪實體清單直接指向中芯國際，因為半導(dǎo)體設(shè)備是晶圓廠的底盤，而美系設(shè)備商大約占據(jù)一條Fab產(chǎn)線的50%份額（PVD、刻蝕機、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球壟斷級別的設(shè)備巨頭，在先進節(jié)點工藝上依舊無可替代。但是在成熟工藝節(jié)點，國產(chǎn)和日本設(shè)備可以實現(xiàn)相當(dāng)程度的替代。

方正證券認為，當(dāng)下擺在中國半導(dǎo)體工業(yè)主要矛盾已經(jīng)不是缺少工藝，而是缺少半導(dǎo)體設(shè)備和材料。

基于此，未來中國半導(dǎo)體將走向成熟工藝、走向雙循環(huán)、走向根技術(shù)（半導(dǎo)體設(shè)備、材料）

1、由單純追求先進工藝 -> 回歸成熟工藝 （“新55nm”遠大于“舊7nm”）

2、由外循環(huán) -> 內(nèi)外雙循環(huán)（去A化，而不是國產(chǎn)化）

3、補短板由干技術(shù) -> 根技術(shù)（設(shè)計、制造其實不是根技術(shù)）

方正證券2021年1月研報截圖

事實上，近年來在國家政策和大基金的支持下，中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈已取得明顯進展。

例如，根據(jù)公司新聞稿和券商研報，北方華創(chuàng)、中微公司、安集科技等已成為中芯國際供應(yīng)商，供應(yīng)產(chǎn)品包括化學(xué)機械拋光液、刻蝕機、沉積設(shè)備、清洗機、熱處理設(shè)備等。

此外，南大光電可用于7nm芯片光刻膠已通過客戶驗證；滬硅產(chǎn)業(yè)填補了中國大陸12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化空白；國家02專項設(shè)定2020年12月驗收193nmArF浸沒式DUV光刻機，其制程為28nm。

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