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【觀察者網(wǎng)綜合報道】據(jù)浙江在線21日報道，當天下午，國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟，擁有自主核心技術，并真正可量產(chǎn)半導體大硅片的生產(chǎn)廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目在杭州錢塘新區(qū)竣工投產(chǎn)，實現(xiàn)了8英寸大硅片的正式量產(chǎn)，同時12英寸大硅片生產(chǎn)線進入調(diào)試、試生產(chǎn)階段。

杭州中欣晶圓半導體股份有限公司供圖

硅片是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，是晶圓制造的核心材料。中國大陸8寸、12寸硅片自主供應能力弱，高度依賴進口，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的短板。

報道稱，預計這一項目明年將實現(xiàn)月產(chǎn)35萬枚8英寸半導體大硅片。此外，未來幾個月內(nèi)，項目將完成12英寸生產(chǎn)線的設備安裝調(diào)試、工藝調(diào)試、品質認定等流程，在今年年底生產(chǎn)出高品質的12英寸半導體大硅片。明年，12英寸半導體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)后，月產(chǎn)能將達3萬片，將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。

據(jù)了解，硅片和硅基材料是晶圓制造環(huán)節(jié)占比最大的基礎核心材料。90%以上的半導體芯片是以硅片作為基礎材料制造的。2018年全球半導體硅片市場為123億美元，占晶圓制造材料322億美元的比重為37%，位居第一。

2018年集成電路晶圓制造中半導體材料占比（數(shù)據(jù)來源：SEMI 2018，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院）

目前12寸和8寸硅片被主流工藝采用，2018年全球市場份額分別為63.3%和26.3%，合計占比接近90.00%。

8寸硅片自2011年以來，市占率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年，受到汽車電子、指紋識別芯片、液晶市場爆發(fā)增長拉動，出貨面積同比上升15%。2018年，除了汽車電子以外，工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)領域的需求拉動，加之國內(nèi)功率器件、傳感器的制造企業(yè)或者IDM企業(yè)的產(chǎn)能轉移（從150mm轉移至200mm），8寸硅片出貨量繼續(xù)提升，出貨面積同比增長6%。

12寸制造線自2000年全球首開以來，市場需求增加明顯。2008年出貨量首次超過8寸硅片，2009年即超過其他尺寸硅片出貨面積之和。2016年到2018年，由于AI、云計算、區(qū)塊鏈等新興市場的蓬勃發(fā)展，12寸硅片年復合增長率為8%。未來，12寸硅片的市占率將會繼續(xù)提高。根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，未來3-5年內(nèi)全球12寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導體周期的景氣程度提高而越來越大，到2022年將會有1000K/月的缺口。

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